AI産業

高速演算を支える高精度な基盤

• 課題： AIサーバーやデータセンターの急増に伴い、ヒートシンク（放熱板）の高密度化や極薄化が進んでいます。高速生産において、薄板材料の変形を防ぐ極めて高い送り精度が求められます。

• ソリューション： 弊社のNCサーボフィーダーは、高速連続プレスにおいてもミクロン（$\mu m$）単位の送り精度を維持します。アルミや銅などのデリケートな材料に対しては、特殊なローラー表面処理を行い、AIチップ用放熱モジュールや高精度端子の表面品質を守ります。